隨著PCB尺寸越來越小，器件密度越來越高，盡管現(xiàn)在的EDA工具很強(qiáng)大，但PCB設(shè)計(jì)難度并不小。作為PCB設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)最費(fèi)時(shí)間的環(huán)節(jié)，PCB高效布線技巧有哪些？

1、確定PCB的層數(shù)

電路板尺寸和布線層數(shù)需要在設(shè)計(jì)初期確定。如果設(shè)計(jì)要求使用高密度球柵數(shù)組（BGA）組件，就必須考慮這些器件布線所需要的最少布線層數(shù)。

2、設(shè)計(jì)規(guī)則和限制

為完成布線任務(wù)，布線工具需要在正確規(guī)則和限制條件下工作。不同的信號(hào)線有不同的布線要求，要對(duì)所有特殊要求的信號(hào)線進(jìn)行分類，不同的設(shè)計(jì)分類也不一樣。規(guī)則涉及印制線寬度、過孔的最大數(shù)量、平行度、信號(hào)線之間的相互影響以及層的限制，這些規(guī)則對(duì)布線工具的性能有很大影響。

3、按順序布線

為了實(shí)現(xiàn)印制板的最佳布線，應(yīng)根據(jù)各類信號(hào)線對(duì)串?dāng)_的敏感度和導(dǎo)線傳輸延遲的要求確定布線順序。一般應(yīng)按下列順序布線：

a）模擬小信號(hào)線；

b）對(duì)串?dāng)_特別敏感的信號(hào)線；

c）系統(tǒng)時(shí)鐘信號(hào)線；

d）對(duì)導(dǎo)線傳輸延遲要求很高的信號(hào)線；

e）一般信號(hào)線；

f）靜態(tài)電位線或其它輔助線。

4、扇出設(shè)計(jì)

在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對(duì)組件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測試（ICT）和電路再處理。

5、手動(dòng)布線以及關(guān)鍵信號(hào)的處理

不管EDA工具如何強(qiáng)大，手動(dòng)布線在現(xiàn)在和將來都是印刷電路板設(shè)計(jì)的一個(gè)重要過程。采用手動(dòng)布線有助于自動(dòng)布線工具完成布線工作。

6、自動(dòng)布線

對(duì)關(guān)鍵信號(hào)的布線需要考慮在布線時(shí)控制一些電參數(shù)，在了解自動(dòng)布線工具有哪些輸入?yún)?shù)以及輸入?yún)?shù)對(duì)布線的影響后，自動(dòng)布線的質(zhì)量在一定程度上可以得到保證。